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      [導讀]據業內信息報道,上周高通公司發布了第二代驍龍 7+ 移動平臺,該平臺定位為中高端,引入了部分來自驍龍 8 系列芯片的特性。

      據業內信息報道,上周高通公司發布了第二代驍龍 7+ 移動平臺,該平臺定位為中高端,引入了部分來自驍龍 8 系列芯片的特性。

      據悉,該平臺的主要更新不僅保留了與過去幾代驍龍 7 相同的 1+3+4 CPU 核心配置,大核首次使用與 8+ Gen 1 相同的 Cortex-X2,據稱 CPU 性能比 7 Gen 1 提高最多 50%;

      除此之外,GPU 使用 Adreno 725,據稱比 7 Gen 1 翻倍;獲得了與 8+ Gen 1 相同的三重 18 位 Spectra ISP,可以在單次拍攝當中連續抓取的圖像從 6 幀提高到 30 幀;

      第二代驍龍 7+ 移動平臺的基帶將繼續使用 X62,但支持 5G 和 4G 雙卡雙待,從之前的三星 4nm 制程工藝改為臺積電的 4nm 制程工藝。

      高通公司表示使用該 SoC 的手機將于本月底上市,其中紅米和 Realme 將推出首發機型。上述提及芯片的主要參數對比見下表。

      SoC

      Snapdragon 7+ Gen 2

      Snapdragon 7 Gen 1

      Snapdragon 8+ Gen 1

      CPU

      1x Cortex-X2@2.91GHz

      3x Cortex-A710@2.49GHz

      4x Cortex-A510@1.8GHz

      1x Cortex-A710@2.4GHz

      3x Cortex-A710@2.36GHz

      4x Cortex-A510@1.8GHz

      1x Cortex-X2@3.2GHz

      3x Cortex-A710@2.8GHz

      4x Cortex-A510@2.0GHz

      GPU

      Adreno 725

      Adreno 644

      Adreno 730

      內存

      LPDDR5 (25.6GB/s)

      LPDDR5 (25.6GB/s)

      LPDDR5 (51.2GB/s)

      相機

      最大 2 億像素

      18-bit ISP

      4K HDR

      最大 2 億像素

      14-bit ISP

      4K HDR

      最大 2 億像素

      18-bit ISP

      4K HDR

      編解碼

      4K60 10-bit H.265

      4K30 10-bit H.265

      8K30/4K120 10-bit H.265

      基帶

      X62 雙卡雙通

      X62

      X65 雙卡雙通

      制程

      TSMC 4nm

      Samsung 4nm

      TSMC 4nm



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