從1970年完成了全球第一例CMOS IC石英表的應(yīng)用化之后, 便走上了CMOS模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的自主研發(fā)與制造的道路。鑄就成現(xiàn)在的低功耗、低工作電壓、超小型封裝技術(shù)，并且繼續(xù)努力不懈。
隨著汽車的電子化，IoT物聯(lián)網(wǎng)社會(huì)的加速實(shí)現(xiàn), 模擬半導(dǎo)體在未來的作用將越來越重要。我們將發(fā)揮日本制造業(yè)領(lǐng)軍者美蓓亞三美集團(tuán)的技術(shù)能力的協(xié)同效應(yīng)，堅(jiān)持以「『Small Smart Simple』的半導(dǎo)體解決方案, 為客戶帶來感動(dòng)」！
高品質(zhì) : 日本自主研發(fā)與制造，符合AEC-Q100, PPAP, IATF16949 認(rèn)證
ABLIC一直以低電流消耗技術(shù)和高精度技術(shù)為目標(biāo)，提供滿足客戶和社會(huì)需求的高品質(zhì)汽車電子設(shè)備IC。而EEPROM在日本汽車市場也已占有最大份額。
豐富經(jīng)驗(yàn)：超過20年在環(huán)球車載市場經(jīng)驗(yàn)，廣泛使用在不同應(yīng)用領(lǐng)域上。
針對DDR5 DIMMs的SPD Hub解決方案
