車(chē)載IC簡(jiǎn)介

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從1970年完成了全球第一例CMOS IC石英表的應用化之后, 便走上了CMOS模擬半導體產(chǎn)品的自主研發(fā)與制造的道路。鑄就成現在的低功耗、低工作電壓、超小型封裝技術(shù),并且繼續努力不懈。

隨著(zhù)汽車(chē)的電子化,IoT物聯(lián)網(wǎng)社會(huì )的加速實(shí)現, 模擬半導體在未來(lái)的作用將越來(lái)越重要。我們將發(fā)揮日本制造業(yè)領(lǐng)軍者美蓓亞三美集團的技術(shù)能力的協(xié)同效應,堅持以「『Small Smart Simple』的半導體解決方案, 為客戶(hù)帶來(lái)感動(dòng)」!

車(chē)載IC特性

高品質(zhì) : 日本自主研發(fā)與制造,符合AEC-Q100, PPAP, IATF16949 認證

ABLIC一直以低電流消耗技術(shù)和高精度技術(shù)為目標,提供滿(mǎn)足客戶(hù)和社會(huì )需求的高品質(zhì)汽車(chē)電子設備IC。而EEPROM在日本汽車(chē)市場(chǎng)也已占有最大份額。

豐富經(jīng)驗:超過(guò)20年在環(huán)球車(chē)載市場(chǎng)經(jīng)驗,廣泛使用在不同應用領(lǐng)域上。

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產(chǎn)品分類(lèi)

技術(shù)應用

技術(shù)視頻